粉體行業(yè)在線展覽
EVG 540晶圓鍵合系統(tǒng)
面議
亞科電子
EVG 540晶圓鍵合系統(tǒng)
825
產(chǎn)品簡介:
EVG 540是一款全自動(dòng)單腔室晶圓鍵合系統(tǒng),常用于中試線和晶圓級(jí)封裝、三維互聯(lián)和MEMS領(lǐng)域。
主要特點(diǎn)及參數(shù):
·**支持12英寸(300mm)晶圓
·組合式鍵合室設(shè)計(jì),可同時(shí)自動(dòng)處理*多4個(gè)鍵合卡盤
·擁有獨(dú)立的底部冷卻系統(tǒng)
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