粉體行業(yè)在線展覽
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直接聯(lián)系
蘇州芯矽電子科技有限公司
蘇州
面議
芯矽科技
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EPC（Edge Processing and Control）部件清洗設備專為半導體制造、光伏及精密電子行業(yè)中的關(guān)鍵零部件設計，針對射頻器件、傳感器、功率芯片等EPC模塊表面的光刻膠殘留、金屬顆粒、氧化物及有機物污染，提供高效、無損的清洗解決方案。該設備通過化學濕法清洗與物理剝離技術(shù)結(jié)合，確保部件表面潔凈度達到納米級工藝要求，同時避免電性能衰減或機械損傷，適用于先進封裝、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的精密清洗需求。
精準清洗工藝
多槽分段清洗：采用酸洗、堿洗、水洗、超純水沖洗等模塊化設計，可針對不同污染物（如光刻膠、焊錫殘留、氧化層）定制清洗流程。例如，使用緩沖氧化刻蝕液（BOE）去除硅基EPC部件表面的氧化膜，或通過稀氟酸處理金屬互聯(lián)區(qū)域的腐蝕產(chǎn)物。
超聲波空化技術(shù)：高頻超聲波（40kHz）強化清洗液滲透能力，有效剝離微小顆粒（≤0.1μm）和頑固殘留物，尤其適用于窄間隙、深孔結(jié)構(gòu)的EPC器件。
溫度與濃度閉環(huán)控制：實時監(jiān)測清洗液溫度（±0.5℃）、pH值及流速，自動調(diào)節(jié)加熱或補充化學劑，避免因參數(shù)波動導致部件腐蝕或清洗不徹底。
無損保護設計
柔性夾持系統(tǒng)：采用硅膠或PTFE材質(zhì)夾具，避免機械應力損傷EPC部件的脆性材料（如氮化硅、氧化鋁）。
無接觸干燥：真空冷凍干燥（-40℃至常溫）替代高溫烘干，防止熱敏感器件（如MEMS傳感器）因熱膨脹變形或功能失效。
顆粒抑制技術(shù)：清洗槽內(nèi)嵌微濾裝置（過濾精度0.2μm），杜絕外部顆粒二次污染，確保清洗后表面潔凈度達到Class 5標準。
智能化與安全控制
人機交互界面：10英寸觸摸屏內(nèi)置多種預設程序（如光刻膠清洗、焊后清潔、氧化層去除），支持參數(shù)自定義與工藝存儲，操作無需專業(yè)培訓。
數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)：記錄每次清洗的時間、溫度、液位及耗材用量，生成可視化報告，便于質(zhì)量管控與工藝優(yōu)化。
安全防護機制：酸堿槽體采用雙層PFA涂層，耐氫氟酸、強堿腐蝕；廢氣處理系統(tǒng)（活性炭吸附+催化燃燒）凈化揮發(fā)性氣體，避免操作人員暴露風險。
高兼容性：適配不同尺寸EPC部件（如射頻濾波器、功率模組、傳感器陣列），支持單件或批量清洗（≥50片/批次）。
低損耗率：清洗后部件電性能衰減＜1%，表面粗糙度增加＜0.5nm，滿足高端封裝可靠性要求。
節(jié)能環(huán)保：水循環(huán)系統(tǒng)重復利用清洗液，化學劑消耗量降低30%；熱能回收裝置減少能源消耗，符合綠色制造標準。
長壽命設計：核心部件（如超聲波振子、耐腐蝕泵）采用鈦合金或陶瓷材質(zhì)，設備無故障運行時間≥3000小時。
