粉體行業(yè)在線展覽
LED芯片合金爐
面議
育豪微電子
LED芯片合金爐
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合金工藝是在高溫條件下,利用熱合金原理將雜質(zhì)元素按要求的深度摻入硅襯底中,使其具有特定的濃度分布,達(dá)到改變材料的電學(xué)特性,形成LED芯片結(jié)構(gòu)的目的。可用于制作PN結(jié)構(gòu)成LED發(fā)光芯片、集成電路中的電阻、電容、二極管和晶體管等器件。
JRF 系列
真空退火爐/釬焊爐VTHK550
VSF-V 石英槽沉爐
氮化鋁粉體量產(chǎn)爐
碳化硅涂層CVD爐
蓄熱式熱力氧化RTO
厚膜燒結(jié)爐
RBC系列反應(yīng)燒結(jié)爐
中頻感應(yīng)爐
250727-7
燒結(jié)爐(硬質(zhì)合金)
YSJ-171212