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超高速Omega掃描方法

• 比Theta掃描方法快200倍

• 自動(dòng)評(píng)估三維完整的晶格方向

• 在5秒內(nèi)測(cè)定整個(gè)晶體的方位

緊湊，用戶(hù)友好和成本效益

• 易于移動(dòng)和輕量級(jí)的桌面設(shè)計(jì)

• 樣品處理方便，操作方便

• 空氣冷卻x射線(xiàn)管能耗低，運(yùn)行成本低(無(wú)需水冷)

有效的質(zhì)量控制流程

• 用于標(biāo)準(zhǔn)研究和工業(yè)工作流程

• 晶體方位設(shè)定及標(biāo)示

• 預(yù)編程立方晶體參數(shù)

• 先進(jìn)方便的軟件

• 精度高，例如高至(1/100)°

控制切割、研磨和拋光

• 單晶的完全晶格取向

• 適用于各種尺寸和重量范圍大的獨(dú)特材料，如：2-12英寸的晶圓片和20公斤以下的晶錠

特點(diǎn)

• 確定單晶的完全晶格取向

• 使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測(cè)量

• 立方晶體任意未知取向的測(cè)定

• 特別設(shè)計(jì)用于點(diǎn)陣方向的方位設(shè)置和標(biāo)記

• 氣冷式x射線(xiàn)管，無(wú)需水冷

• 適合于研究和生產(chǎn)質(zhì)量控制

可測(cè)量材料的例子

• 立方/任意未知方向：Si， Ge， GaAs， GaP， InP

• 立方/特殊取向：Ag， Au， Ni， Pt， GaSb， InAs， InSb， AlSb， ZnTe， CdTe， SiC₃C， PbS， PbTe， SnTe， MgO， LiF， MgAl₂O₄， SrTiO₃， LaTiO₃

• 正方：MgF₂， TiO₂， SrLaAlO₄

• 六方/三角：SiC 2H， 4H， 6H， 15R， GaN， ZnO， LiNbO₃， SiO₂(石英)，Al₂O₃(藍(lán)寶石)，GaPO₄， La₃Ga₅SiO₁₄

• 斜方晶系：Mg₂SiO₄ NdGaO₃

• 可根據(jù)客戶(hù)的要求進(jìn)一步選料

  在5秒內(nèi)一次旋轉(zhuǎn)中被捕獲

DDCOM的應(yīng)用

平面方向的標(biāo)記和測(cè)量

Omega掃描能夠在一次測(cè)量中確定完整的晶體方位。因此，平面方向可以直接識(shí)別。這是一個(gè)有用的功能，以標(biāo)記在平面方向或檢查方向的單位或缺口。

在晶圓片的注入和光刻過(guò)程中，平面或凹槽作為定位標(biāo)記。經(jīng)過(guò)加工后，晶圓片攜帶數(shù)百個(gè)芯片，需要通過(guò)切割將其分離。

晶片必須正確地對(duì)準(zhǔn)晶圓片上易于切割的晶格面。因此，檢查平臺(tái)或缺口的位置是必要的。為了確定平面或缺口的位置，必須測(cè)量平面內(nèi)的部件。

該儀器通過(guò)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(pán)，可以將任何平面方向轉(zhuǎn)換成用戶(hù)指定的特定位置。這簡(jiǎn)化了將標(biāo)記應(yīng)用到特定平面方向的任務(wù)，例如必須定義平面方向時(shí)。

對(duì)于高吞吐量應(yīng)用程序，可提供自動(dòng)測(cè)量解決方案。