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主要功能：

• 雙X射線(xiàn)源( 450kV常規(guī)焦點(diǎn)射線(xiàn)管和240kV為焦點(diǎn)射線(xiàn)管)

• 專(zhuān)門(mén)強(qiáng)化應(yīng)用於CT - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì)，用於大型和高吸收的樣品之細(xì)膩CT掃描

• 雙檢測(cè)器(平板檢測(cè)器和陣列檢測(cè)器)

• 高對(duì)比度平板檢測(cè)器，2048x2048像素

• 高精密10軸機(jī)械控制平臺(tái)

• 雙轉(zhuǎn)臺(tái)，快速實(shí)現(xiàn)工具3D檢測(cè)與2D成像的切換

• 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的燈絲（可選配）確保長(zhǎng)久穩(wěn)定性和**系統(tǒng)效率

• 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)位探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選配）的快速CT採(cǎi)集和清晰的活動(dòng)影像

• 可進(jìn)行超高精度的3D數(shù)據(jù)測(cè)量

  效益特點(diǎn)：

• 測(cè)量軟體用於空間測(cè)量，具有極高精度、再現(xiàn)性，而且操作簡(jiǎn)單

• 使用極佳的軟體模組以確保**的CT品質(zhì)且便於使用，例如

  1. 通過(guò)點(diǎn)擊並測(cè)量|CT使用datos|x 2.0進(jìn)行高度可重現(xiàn)的3D測(cè)量： 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過(guò)程

  2. 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決於體積大小）完成更快的3D CT重建

  複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位	玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分佈都清晰可見(jiàn)。 纖維寬度大約為 10 µm
  19股線(xiàn)進(jìn)入，但只有17股線(xiàn)退出壓接區(qū)，由於缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞	對(duì)氣缸蓋的三維測(cè)量
  鋁鑄件的3D微焦點(diǎn)電腦斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率

  設(shè)備規(guī)格
  **管電壓	450 kV (可選配 2 X-ray射源(240 kV微焦點(diǎn)和450 kV微焦點(diǎn)的X射線(xiàn)管))
  **功率	1500 W
  細(xì)節(jié)檢測(cè)能力	高達(dá)1µm
  *小焦物距	4.5 mm
  **3D像素分辨率（取決於物體大小）	< 1.3 µm
  幾何倍率（2D）	1.25 倍到 555 倍
  幾何放大倍率 (3D)	1.25 倍到 333 倍
  **目標(biāo)尺寸(高 x 直徑)	1000 mm x 800 mm / 39" x 31.5"
  **樣品重量	100kg/ 220.5lb
  操作	提供長(zhǎng)時(shí)間且穩(wěn)定與高精密的花崗巖基底的7軸操作器
  2D X-ray射線(xiàn)成像	可以
  3D電腦斷層掃描	可以（可簡(jiǎn)易轉(zhuǎn)換2D檢測(cè)和3D電腦斷層掃描模式）
  進(jìn)階的表面選取	可以（可選）
  CAD 比較+ 尺寸測(cè)量	可以（可選）
  系統(tǒng)尺寸	6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130”
  系統(tǒng)重量	約 22 t / 143300 lb
  輻射安全	- 全防輻射安全機(jī)櫃，依據(jù)德國(guó)ROV和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn) 21 CFR 1020.40 (機(jī)櫃X-Ray系統(tǒng))。 - 輻射洩漏率：從機(jī)臺(tái)壁的10cm處測(cè)量 <1.0µSv/h。

  附件：

  控制器

  使用控制器控制系統(tǒng)的硬碟體元件，配備了雙/四核心的**處理技術(shù)

  重建/視覺(jué)化工作模式

  根據(jù)目前Intel® Xeon®處理器技術(shù)（多CPU和多核心設(shè)計(jì)）的高端工作站

  熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域：

  感測(cè)器相關(guān)電子元件(焊點(diǎn))半導(dǎo)體元件鑄件與焊接相關(guān)汽車(chē)製造(氣缸蓋)真空幫浦相關(guān)(渦輪葉片)精密零組件(金屬、塑膠件)