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特點：

·測試速度快：3秒自動對焦，10秒鐘完成50nm級極薄鍍層的測量；

·無標樣測量：與以往的技術相比，薄膜FP軟件得到進一步擴充，即使沒有標準品也能精確測量；

·多鍍層測量：*多能夠進行5層的多鍍層樣品測量；

·廣域圖像觀察：能將樣品圖像放大5到7倍，并對測量部位精確定位；

·低成本：較以往機型價格降低了20%。

FT110可降低成本如下：˙節省材料費，

全球資源緊缺已是大勢所趨，企業的材料費也是節節攀高；尤其是表面處理工作中所用到的貴金屬更是一漲再漲，比如眾如周知的黃金Au已從十幾年前的百余元每克上漲到三百多元，以印刷電路板廠每年產量幾十萬套為例，根據業界經驗如果能更好控制鍍層厚度，企業每年可節約上千萬的費用。

˙減少工期(作業人工)

通過X射線儀來評價，管理產品可以輕松知曉產品能發揮**功能時的*小鍍層厚度，從而避免重復電鍍造成的電費和人工費的流失。

˙減少修理，修補等產生的制作費用

通過X射線儀可避免鍍層不均或太薄造成的質量問題，以及后續的返工造成的費用。

基本規格