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熱變形翹曲測量系統（DIC）

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南京博邁威機電科技有限公司

江蘇

產品規格型號

參考報價：

面議

品牌：

南京博邁威

型號：

熱變形翹曲測量系統（DIC）

關注度：

產品介紹

熱變形翹曲測量系統可在常溫和高溫（**400°C）不同溫度條件下對印刷電路板(基板)與元器件之間的熱匹配特性進行測量。實現對基板、元器件在不同溫度下(模擬回流焊的溫度變化)的翹曲度的檢測。通過測量樣品的翹曲度變化,分析基板與元器件的匹配特性,以保證產品的焊接質量和可靠性。

技術參數
型號	TWMD-600（DIC）	TWMD-400H(DIC)	TWMD-400(DIC)	TWMD-250(DIC)
測量技術	高速數字相移條紋投影+DIC
**視場	600mm×600mm	400mm×400mm	400mm×400mm	250mm×250mm
**樣品尺寸	600mm×600mm	400mm×400mm	400mm×400mm	250mm×250mm
*小樣品尺寸	40mm×40mm	20mm×20mm	20mm×20mm	10mm× 10mm
**共面度	50mm	50mm	50mm	50mm
垂直位移分辨率(z軸）	1.5μm	0.75μm	1.5μm	0.5μm
垂直位移精度(z軸）	1.5μm or 2%	0.75μm or 1%	1.5μm or 1%	0.5μm or 1%
水平位移分辨率（XY軸)	1.5μm	1um	1.5μm	0.5um
應變分辨率	10μStrain	10μStrain	10μStrain	10μStrain
**測量點數	8000 萬	8000萬	2500萬	2500萬
**測點密度	250點/mm2	400點/mm2	125點/mm2	400點/mm2
*小測量密度	15點/mm2	25點/mm2	9點/mm2	25點/mm2
加熱方式	紅外輻射加熱
降溫方式	壓縮機風冷
**溫度	320℃	350℃	350℃	400℃
**升溫速率	2℃/秒（50℃-250℃）	3℃/秒（50℃-250℃）	3℃/秒（50℃-250℃）	4℃/秒（50℃-250℃）
**降溫速率	1℃/秒（250℃-125℃）	1.5℃/秒（250℃-125℃）	1.5℃/秒（250℃-125℃）	2℃/秒（250℃-125℃）
**可設溫度曲線數	100
**熱分布	無限制
**熱循環時間	無限制
每周期**采集量	無限制
自動數據采集	支持
批處理數據分析	支持
測試報告自動生成	支持
樣品數量	無限制
樣品批處理	支持
樣品自動識別	支持
數據輸出格式	.pdf,.gif,.bmp,.dat,.txt,.png
典型樣品設置時間	1分鐘（不噴漆）/8分鐘（噴漆）
典型樣品制備方法	DIC/黑色/白色噴漆
數據采集時間	3秒（熱膨脹系數0.1s）	2秒（熱膨脹系數0.1s）	2秒（熱膨脹系數0.1s）	2秒（熱膨脹系數0.1s）
數據分析時間	3秒（熱膨脹系數8s）	2秒（熱膨脹系數5s）	2秒（熱膨脹系數5s）	2秒（熱膨脹系數5s）
標定方式	全自動標定
分析軟件	高速數字相移條紋投影雙目測試分析軟件+DIC

應用范圍

可用于PCB、基板、BGA、IC、硅片，陶瓷基覆銅板、BGA、DBC、AMB、氧化鋁覆銅板、氮化鋁覆銅板、氮化硅覆銅板以及半導體、封裝晶圓和薄膜框架晶圓等微電子器件在受熱變形條件下的翹曲度、平整度共面性測量。由于集成了DIC測量技術，該系統也用于微電子材料的熱膨脹系數（CTE）和表面應變分布測量。

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