粉體行業在線展覽
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合肥真萍電子科技有限公司
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普遍應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。
用途介紹：普遍應用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環境中干燥和老化試驗。
技術指標與基本配置：
使用溫度：RT+30℃～260℃，溫度上限：300℃；
爐膛腔數:2個,上下布置；
爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度
空爐升溫時間：1h；
空爐降溫時間：260℃--80℃； 降溫時間1-2小時(采用風冷)；
溫度和氧含量記錄:進口無紙記錄儀；
氧含量（配氧分析儀）：
高溫狀態氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;低溫狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
控溫穩定度：±1℃；
溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺）；
產品型號
型號 | MOLYY-120 | MOLYY-175 | MOLYY-288 | MOLYY-512 |
內尺寸（mm） 單腔 | W600*H450*D450; | W700*H500*D500 | W800*H600*D600 | W800*H800*D800 |
層板數 | 二層 | 三層 | ||
