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超細硅微粉
 
用途：可以用在電子封裝用，還可以用在大規(guī)模集成電路板上。
 
特點：硅粉的比例越高，基板的熱膨脹系數(shù)越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞。
 
使用要求：對硅微粉的純度，細度，粒徑分布有嚴格的要求。
 
規(guī)格表：
 
400目，600目，800目，1250目，2000目，2500目，3000目，4000目，5000目，6000目，8000目，10000目