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焊錫粉
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有研粉末新材料股份有限公司
北京
面議
有研粉末
584
錫基焊粉材料按照成分可分為Sn-Ag-Cu，Sn-Bi, Sn-Sb等多個產品系列，按照粒度可分為3 ~8#等規格。
產品用于半導體封裝和微電子組裝等領域。
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UPGM-316L金屬聚合物復合材料
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紅柱石-200目
95——99% TI
CAS號：7439-98-7
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