粉體行業(yè)在線展覽
全自動12寸晶圓拋光機(jī)
面議
江蘇元夫
全自動12寸晶圓拋光機(jī)
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全自動12寸晶圓拋光機(jī)
為應(yīng)對當(dāng)前高端集成電路制造國產(chǎn)化趨勢,研發(fā)出12吋全自動高產(chǎn)能CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)設(shè)備,滿足客戶多種工藝應(yīng)用場景需求、提供整體解決方案,**化地降低客戶設(shè)備運維成本、提高單位面積/單位時間的產(chǎn)出率。
設(shè)備特點
多線程跑貨,高WPH
模塊化布局,分區(qū)維護(hù)
自主研發(fā)多分區(qū)研磨頭
干進(jìn)干出,馬蘭戈尼提拉干燥
搭配在線量測IM,實現(xiàn)APC
高速響應(yīng)、高精度Endpoint技術(shù)
用于Oxide/Si/STI/W/Cu/Poly等CMP制程
可支持天車系統(tǒng),實現(xiàn)全自動派工
適配全工業(yè)化生產(chǎn)系統(tǒng)MES/RMS/FDC/PMS等
具備自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺尺寸:長5.7m*寬2.8m*高2.7m
全自動8吋減薄機(jī)
全自動12吋減薄機(jī)& Inline一體機(jī)
TSV晶圓鉆孔設(shè)備
全自動晶圓環(huán)切取環(huán)設(shè)備
全自動晶圓隱形切片設(shè)備
激光鉆孔解決方案 半導(dǎo)體晶圓切割
全自動晶圓背面打標(biāo)設(shè)備
全自動晶圓開槽/全切設(shè)備
全自動12寸晶圓拋光機(jī)
Qgrind 100
Chiron 250DA
搓擦機(jī)
SMAP-Ⅱ
ED16B
金相試樣磨拋機(jī)
MECPOL-PA進(jìn)口自動磨拋機(jī)
SiC CMP拋光設(shè)備
GY-XB70下擺機(jī)
PG6鏡面拋光機(jī)
非金屬拋光機(jī)
干冰拋光設(shè)備-XJ-96