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晶圓切片
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西安晟光硅研半導體科技有限公司
西安
面議
晟光硅研
131
性能
6英寸單片晶圓片降低襯底總成本35%;效率提升8倍
FRT表面形貌測試 BOW=1.4um
AFM表面測試 Ra=0.73um
晶片表面可直接進行CMP
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