粉體行業在線展覽
氧化鋁粉
氮化硅粉
氮化鋁粉
灰鈣粉
珠光云母
氧化鋅粉
二氧化硅粉
白炭黑
氫氧化鎂粉
其它無機材料
氧化釔粉
金剛石微粉
燒結鐵氧體
鐵基非晶
氧化鋯粉
碳化硅粉
氮化硼粉
氧化鐵紅
輕鈣粉
氫氧化鋁粉
氫氧化鈣粉
硼酸鋅粉
固態電解質
氧化鈣粉
氧化鎂
稀土氧化物
粘結鐵氧體
產品>
無機材料>
>晶圓打孔
晶圓打孔
直接聯系
西安晟光硅研半導體科技有限公司
西安
面議
晟光硅研
140
1.相較傳統激光設備,對材料厚度沒有限制,打孔的重要指標如圓度、錐度、位置精度、內壁光潔度均有突出優勢,可避免裂紋的產生和擴大;2.設備自動化程度高,可通過CAD文件傳導實現高效加工,節省人力。
產品咨詢
請填寫您的姓名：*
請填寫您的電話：*
請填寫您的郵箱：*
請填寫您的單位/公司名稱：*
請提出您的問題：*
您需要的服務：
中國粉體網保護您的隱私權：請參閱 我們的保密政策 來了解您數據的處理以及您這方面享有的權利。 您繼續訪問我們的網站，表明您接受 我們的使用條款
磁性材料加工
金屬復合材料加工
陶瓷基板打孔
氧化鎵 切片/劃片
碳化硅晶錠滾圓
金剛石襯底切片
氧化鎵切尺/劃片
晶圓劃片
晶圓切片
二氧化鈦
高純硫酸鋁銨
2W 3W 5W 8W
600目白云石粉
氧化鉻綠
UPGM-ZRO2陶瓷聚合物復合材料
NSC-01粉
102749
略
氯化鈉溶液
W3.5（碳化硼精微粉）
硫化二鋰 Li2S
© 2025 版權所有 - 京ICP證050428號
