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金剛石襯底切片
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西安晟光硅研半導體科技有限公司
西安
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晟光硅研
254
形成500um所需材料微射流激光造成材料損耗層約為32um形成500um所需材料微射流激光造成材料損耗層約為32um
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晶圓切片
碳化硅晶錠滾圓
100549
納米金剛石粉
ABD 團聚金剛石微粉
金剛石合成粉末
略
0-10um
納米金剛石灰粉
高純納米金剛石
NCD20D
多晶金剛石微粉-YS/DH
合成金剛石
金剛石對頂砧
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