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SiC 模塊Econodual
直接聯系
成都巨子半導體有限公司
四川
面議
成都巨子
552
特性
采用真空回流焊工藝，Cu底板+低熱值AlN絕緣陶瓷，**工作結溫175°C;
功率密度高, 適用高溫、高頻應用，超低損耗
集成NTC溫度傳感器，易于系統集成;
常關功率模塊，零拖尾電流，寄生電感小于15nH，開關損耗低
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