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SiC 模塊DCM
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成都巨子半導(dǎo)體有限公司
四川
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采用單面水冷 + 模封工藝，**工作結(jié)溫175°C;
功率密度高，適用高溫、高頻應(yīng)用，超低損耗;
集成NTC溫度傳感器，易于系統(tǒng)集成。
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