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面議
1018
SG200是一臺(tái)半自動(dòng)裝置,能夠快速,準(zhǔn)確地同時(shí)準(zhǔn)備兩個(gè)薄片。該設(shè)備包括一個(gè)金剛石切割鋸片,一個(gè)金剛石砂輪和一個(gè)多功能的真空吸盤(pán),吸盤(pán)在切片和研磨操作過(guò)程中吸附薄片,適用于各種尺寸的樣品加持。通過(guò)手動(dòng)可將樣品直接從切割刀片轉(zhuǎn)移到砂輪上,從而簡(jiǎn)化了工序并節(jié)省了時(shí)間。切片的厚度可通過(guò)螺母調(diào)節(jié),另外自帶一個(gè)精密的千分尺精確測(cè)量薄片的磨削厚度。
重量:50公斤
尺寸:640x340x350毫米
電源:220VAC,50/60Hz
兼容冷卻劑:水
鋸片直徑:200毫米(8英寸)
磨輪直徑:200毫米(8英寸),粒徑:46
試樣尺寸:2個(gè)30×45厘米或者1個(gè)60x45厘米
切片厚度:100-150微米
設(shè)計(jì)緊湊,操作簡(jiǎn)單
切片磨片二合一
快速和準(zhǔn)確的制樣
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The SG200 is a semi-automatic device able to concomitantly prepare two thin sections rapidly and with great accuracy. The apparatus consists of a diamond-cutting blade, a diamond-grinding wheel and a versatile vacuum chuck for various slide sizes. The latter grasps the thin section during slicing and grinding operations. The sample is directly transferred from the cutting blade to the grinding wheel, by virtue of a manually rotated wheel, thereby facilitating the procedure and saving time. An adjustable screw controls the slicing thickness while a precision micrometer monitors grinding thickness of thin section.
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