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等離子系統 GIGA 690 是 PS400 和 PS660 的后續型號。作為低壓微波等離子系統，它專為應用于清潔和芯片封裝中半導體元件的活化而打造，其中包括在芯片貼裝、引線鍵合、倒裝芯片底部填充和封裝等工藝之前。為此目的，2.45 GHz 的微波通過窗口被引入真空室，并產生化學反應等離子體。該技術工藝可實現快速且無損傷的等離子處理。此外，憑借其配有的等離子技術，可滿足各應用的工藝要求。

該系統具有手動和自動兩種操作方式；其人性化的軟件符合 SEMI 標準。手動操作模式提供了更大的靈活性和控制能力，適用于研發階段或需要特定處理條件的情況。自動操作模式則更適合大規模生產，可以提高效率和一致性。無論是研發階段還是大規模生產，該系統都能滿足工藝要求，并提供高效、一致且安全的操作體驗。