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正業半導體芯片焊點無損檢測

正業科技多年聚焦檢測領域，專注X光檢測創新技術解決方案，技術成熟，經驗豐富，針對這一行業痛點和半導體公司已開展合作，開發全新的自動檢測解決方案，替代進口單機設備。

要實現自動檢測，對檢測的效率及自動識別的能力及算法提出更高的技術要求，經過項目組的努力，目前已經取得突破性進展，半導體芯片缺陷自動檢測技術的識別功能及關鍵檢測指標已得到客戶的認可，即將推出自動檢測設備，未來將為更多的半導體客戶解決檢測的難題，助力行業發展！

目前半導體芯片缺陷類型：

有線脫焊、塌線、跪線、弧度低、斷頸、平頸、多die、弧度高、多余線、重復焊線、無線脫焊、頸部受損、膠水厚、線尾長、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷類型