粉體行業(yè)在線展覽
MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備
面議
蘇州邁為
MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備
871
該設(shè)備用于4/6/8英寸半導(dǎo)體晶圓的減薄工藝。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
01
物料信息掃描錄入,F(xiàn)ab晶圓級(jí)搬運(yùn)手臂
02
雙高剛性氣浮主軸設(shè)計(jì),搭配自主研制的高目數(shù)磨輪,實(shí)現(xiàn)晶圓減薄功能
03
優(yōu)異的視覺(jué)檢測(cè)和定位系統(tǒng),可識(shí)別晶圓正反面,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位補(bǔ)償,確保高精度定位
04
水封真空泵,真空穩(wěn)定,震動(dòng)小
05
完全自主設(shè)計(jì)的設(shè)備軟件,可視化操作管理,實(shí)時(shí)顯示和監(jiān)控關(guān)鍵加工信息
06
定制超高精密加工工位,性能**、震動(dòng)小
基本信息
1. 適用產(chǎn)品:4/6/8 inch 半導(dǎo)體晶圓
2. *終產(chǎn)品厚度:100μm
3. 研磨速度:0.01μm/s-50μm/s
4. 適用物料厚度≤1.8mm
5. 加工品質(zhì):TTV≤2.5um,WTW士2.5μm,Ra≤0.08μm
產(chǎn)品咨詢
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