粉體行業在線展覽
WP-301D晶片雙面研磨機
面議
中電科
WP-301D晶片雙面研磨機
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技術特點
●主要用于碲鋅鎘,碲鎘汞,砷化鎵,磷化銦,銻化銦等材料的雙面精密研磨工藝,太陽輪、齒圈可聯動也可各自獨立控制;
●配備自主、優化的高精度鑲嵌式主軸系統及壓力精密實時控制系統;上盤采用浮動式連接方式,確保磨拋過程中與下盤隨時保持平行;磨拋壓力可按設定好的工藝參數閉環監控并修正。
性能指標
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HP-1201自動劃片機
HP-802自動劃片機
HP-6103自動劃片機
HP-6100自動劃片機
JHQ-410系列激光劃片機
HP-802C自動劃片機
HP-6103/6100自動劃片機
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