粉體行業在線展覽
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HP-802C自動劃片機
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北京中電科電子裝備有限公司
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HP-802C自動劃片機
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技術特點
●可切割碳化硅晶圓，通過參數設置可實現多次切割，支持**工件尺寸 200mmx200mm；
●搭配高精度主軸，滿足更高切割品質的要求；龍門式結構，剛性高，穩定性好；標配 Sub-CT 輔助磨刀功能，可實現切割過程中自動磨刀，**程度保證切割質量。
性能指標
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