粉體行業(yè)在線展覽
全自動碳化硅激光垂直剝離產(chǎn)線
面議
北京晶飛
全自動碳化硅激光垂直剝離產(chǎn)線
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全自動激光垂直剝離碳化硅產(chǎn)線是用于第三代半導(dǎo)體材料(碳化硅)晶錠切割、剝離、研磨、循環(huán)加工的設(shè)備線,可對6/8/寸SiC晶錠實現(xiàn)全自動循環(huán)加工分片。
加工工藝
激光垂直剝離碳化硅設(shè)備采用的加工工藝是使用激光剝離取代傳統(tǒng)的線切割模式
加工效果
剝離后6英寸半絕緣晶錠與晶圓 | 垂直剝離后8英寸導(dǎo)電型晶錠與晶圓 |
技術(shù)規(guī)格
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037