粉體行業(yè)在線展覽
WG-1261全自動減薄機
面議
中電科
WG-1261全自動減薄機
105
技術(shù)特點
●磨輪直徑 Φ300mm,**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間< 5 分鐘。選擇高功率高扭矩主軸,可實現(xiàn)高效率、高精度、無損傷鏡面加工;
●雙主軸三工位全自動減薄機,配有在線測量儀單元(測量范圍 0-1800μm),精確控制減薄厚度;具備 SECS/GEM 聯(lián)網(wǎng)功能。配置 SMIF(選配),保持高清潔度的同時穩(wěn)定減薄。
性能指標(biāo)
HP-1221全自動劃片機
HP-1201自動劃片機
HP-802自動劃片機
HP-6103自動劃片機
HP-6100自動劃片機
JHQ-410系列激光劃片機
HP-802C自動劃片機
HP-6103/6100自動劃片機
WP-301D晶片雙面研磨機
WP-4300精密研磨機
WG-1230自動減薄機
WG-1261全自動減薄機
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動劃片機
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037