粉體行業在線展覽
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半導體晶圓級分選編帶設備
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廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
半導體晶圓級分選編帶設備
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主要特點：
設備特點：
1、外觀尺寸追求小型化，占地面積小
2、模塊化，智能化、高效化適應客戶需求
3、效率高，速度可達30K/H
4、六面視像檢測
5、編帶自動換，補料功能
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 可跑6寸, 8寸，12寸片 |
| 加工速度 | 30K/H | |
| 加工精度 | 根據產品確定 | |
| 平臺參數 | Y累積誤差：0.01/300mm | |
| 稼動率 | ＞0.98 | |
| 重大故障間隙時間 | MTBF：120H | |
| 良率 | 根據產品確定 |
加工效果：
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