粉體行業在線展覽
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自動減薄機WG-1240
直接聯系
北京中電科電子裝備有限公司
北京
面議
中電科
自動減薄機WG-1240
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技術特點
雙主軸三工位全自動減薄機，可與單軸拋光機、保護膜處理設備組成聯機系統，實現晶圓減薄到去應力技術的一體化
性能指標
HP-1221全自動劃片機
HP-1201自動劃片機
HP-802自動劃片機
HP-6103自動劃片機
HP-6100自動劃片機
JHQ-410系列激光劃片機
HP-802C自動劃片機
HP-6103/6100自動劃片機
WP-301D晶片雙面研磨機
WP-4300精密研磨機
WG-1230自動減薄機
WG-1261全自動減薄機
熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
