粉體行業(yè)在線展覽
全自動激光打孔機
面議
大族半導體
全自動激光打孔機
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主要特點:
1、采用超快激光加工技術(shù)對脆性材料進行精密鉆孔加工
2、全自動裝卸設計,適合大批量生產(chǎn)
3、采用不銹鋼治具,工程塑料吸盤,減少產(chǎn)品表面劃傷
4、產(chǎn)品自動收進料盒,廢料自動收集
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | ≤80*80mm |
加工速度 | 80-120mm/s | |
加工精度 | <±10μm | |
平臺參數(shù) | 400*250mm | |
激光器參數(shù) | 50W-100W IR PS | |
Tact time | 10s/pcs,與孔的大小和材料厚度等因素相關(guān) | |
稼動率 | 0.98 | |
良率 | >98% |
加工效果:
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光(IC)打標設備
TH-F120
BL-GHX-VK
線性壓電納米位移臺MF40-25A
A500
ParticleX TC
觀世
SuperSEM N10
在線濁度計
SLS-LED-80B
SCI300
ZEUS