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可對應封裝基板的單框多片加工

可對置于一個鐵框內的多個封裝基板進行加工。通過這樣的方式，可以縮短工作物交換時間，提高生產效率，并減少切割膠帶（Dicing Tape）的使用量。

生產效率的提高

通過使用雙主軸同時切割的Dual Cut模式，相較于以往的機型（單主軸?TS1201A 直徑300 mm特殊對應機），可**提升90%的生產效率。

穩定的加工品質

通過選擇Sub Chuck Table規格，在加工過程中對切割刀片進行Dress（顆粒裸露），**可對應到一片邊長75mm的方形磨刀板。對于切割過程容易使刀片切割能力下降的材料，如玻璃基板等硬脆材質或樹脂和有延展性的金屬等材料，可獲得穩定的加工品質。

測長校準

對于樹脂基板等會產生不規則伸縮的材質，通過多個點進行校準，可實現高精度的加工。

高負荷加工

通過搭載高扭力、高剛性的2.4 kW主軸，可以應對如玻璃和陶瓷等堅硬易碎材料，或厚的工作物、使用厚刀片開槽等高負荷加工。

操作簡便

高度的操作性，15英寸的屏幕，大操作按鈕帶來良好的操作性。 自動校準功能，通過事先針對各個產品元件進行教讀（登記切割位置的操作），之后只需選擇型號參數（Device Data）即可執行校準。 刀痕檢測：可自動量測切割痕的偏移、刀痕寬度進行品質管理。

標配功能

自動刀痕校正（Auto Kerf Check）

非接觸式測刀高（NCS，Non-Contact Setup）

選配功能

破刀檢測（Blade Broken Detector）