粉體行業在線展覽
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半自動晶圓貼膜機-TM3508
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博磊精密設備（蘇州）有限公司
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博磊精密
半自動晶圓貼膜機-TM3508
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特點：
桌上型設計的貼膜裝置，體積輕巧。
操作簡單，貼合良好，維護容易。
可根據用戶需求定制非標準工作盤。
膜貼合壓力可調整，并顯示在壓力表上。
載盤具有溫控加熱系統，提高膜貼合度。
人機界面可編程控制和溫度控制器顯示板。
膜張力調整系統可根據需求調整膜張力。
自動拉膠機械貼膜，貼合程序穩定性佳。
靜電消除配置：離子風扇、離子棒。
膜圓切刀自動切割裝置。
膜跨距**化設計，節省膜用量，提高產能。
具備膜感應器，確保機械動作安全。
技術規格
機臺型號 | TM-3508 |
鐵框尺寸 | 8吋 |
料片尺寸 | 200以下 |
料片厚度 | 150um以上 (建議值) |
膠膜寬度 | 300mm |
貼膜方式 | 滾輪加壓方式 |
適用膠膜 | 卷軸型藍膜、UV膜等 |
工作臺 | 接觸式表面鐵氟龍涂層 |
工作臺加熱溫度 | RT ~ 70°C |
滾輪壓力 | 可調 |
產能 | 約55片/小時（不包括人工取放料片時間） |
電源電壓 | 單相 AC 220V 50/60Hz，15A |
耗電量 | 800W |
氣源輸入 | 0.3~0.6 Mpa（Φ8mm軟管） |
氣源**消耗量 | 100 L/min |
機臺尺寸 | 1320(W) X 630(L) X 770(H)mm |
機臺重量 | 約250 KG |
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