粉體行業在線展覽
WG-1220自動減薄機
面議
中電科
WG-1220自動減薄機
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技術特點
●廣泛適用于硅晶圓以外的材料,如:硬質和脆性材料以及電子元件產品的磨削加工(環氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍寶石);
●單主軸單工位自動減薄機,占地面積僅為 1.47 ㎡;支持軸向進給 (In-Feed) 磨削原理和深切緩進給 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作為特殊選配 );可對應各種定制需求。
性能指標
HP-1221全自動劃片機
HP-1201自動劃片機
HP-802自動劃片機
HP-6103自動劃片機
HP-6100自動劃片機
JHQ-410系列激光劃片機
HP-802C自動劃片機
HP-6103/6100自動劃片機
WP-301D晶片雙面研磨機
WP-4300精密研磨機
WG-1230自動減薄機
WG-1261全自動減薄機