粉體行業(yè)在線展覽
LED退火爐
面議
賽瑞達(dá)
LED退火爐
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LPCVD用于淀積Poly-Si、SIPOS、SiO2(LTOTEOS)、P*Poly-Si、N*Poly-Si、SiN(LSSiN)、PSG、BSG、BPSG等多種薄膜。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、電力電子、光電子及MEMS等行業(yè)的生產(chǎn)工藝中。
設(shè)備主要特點
◎ 采用先進(jìn)的閉環(huán)控制系統(tǒng),壓力穩(wěn)定無波動
◎ 高精度溫控系統(tǒng)
◎ 工藝薄膜均勻性優(yōu)異
★支持SECS/GEM通訊
主要技術(shù)指標(biāo)
◎ 適用硅片尺寸:4~6"
◎ 工作溫度范圍:350℃~800℃
◎ 恒溫長度:300-1100mm(可定制)
◎ 系統(tǒng)極限真空度: 10mtorr
◎ 工作壓力范圍:100~400mtorr可調(diào)
工藝類型
◎ Poly
◎ D-Poly(P+/N+)
◎SIPOS
◎BPSG
◎ SiO2 (LTO TEOS )
◎ 工藝均勻性:
◎SiN(LSSiN)
片內(nèi)≤±2% 片間≤±2% 批間≤±2%
JRF 系列
真空退火爐/釬焊爐VTHK550
VSF-V 石英槽沉爐
氮化鋁粉體量產(chǎn)爐
碳化硅涂層CVD爐
蓄熱式熱力氧化RTO
厚膜燒結(jié)爐
RBC系列反應(yīng)燒結(jié)爐
中頻感應(yīng)爐
250727-7
燒結(jié)爐(硬質(zhì)合金)
YSJ-171212