粉體行業在線展覽
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Bhadra?立式高溫退火爐HBA150
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拉普拉斯（廣州）半導體科技有限公司
廣東
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拉普拉斯
Bhadra?立式高溫退火爐HBA150
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Bhadra?立式高溫退火爐HBA150
功能
1.激活摻入的雜質原子
2.刻蝕工藝后溝槽平滑
技術參數
適配晶圓尺寸：4，6寸
適用襯底材料：碳化硅
適用領域：功率半導體、襯底材料、科研
拉普拉斯（廣州）半導體科技有限公司，成立于2021年12月，公司以多名半導體研發、制造、零部件、設備等領域經驗豐富的從業人員為核心，致力于成為**的半導體領域核心工藝解決方案商。目前公司核心產品以晶圓段立/臥式氧化，退火，LPCVD，以及生產陶瓷基板釬焊爐，燒結爐為主，應用領域集中在半導體芯片和陶瓷基板相關生產制造。
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