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SPI300 晶圓形貌測(cè)量與分選設(shè)備
面議
昂坤視覺(jué)
SPI300 晶圓形貌測(cè)量與分選設(shè)備
893
適應(yīng)晶圓 Wafer Size
l Size: 4", 6" compatible
l 標(biāo)配16 cassettes或14 cassettes(選配/WA),全部Cassettes可自由設(shè)定入料出料,自由分選
檢測(cè)與輸出 Inspect And Export
l 常規(guī)檢測(cè):Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需進(jìn)行Fullmap測(cè)試)
l 可以輸出CSV數(shù)據(jù)報(bào)表,并可自定義保存線掃線型與面掃2D / 3D面型圖PDF報(bào)告
產(chǎn)能 Throughput
4" | 6" | |
4線米字掃描 | 300WPH | 240WPH |
4線米字掃描,尋邊(選配/WA) | 230WPH | 180WPH |
4線米字掃描,尋邊,OCR識(shí)別(選配/OC) | 180WPH | 130WPH |
2mm間隔Fullmap面掃,尋邊(選配/WA) | 60WPH | 30WPH |
* 原進(jìn)原出連續(xù)測(cè)試4盒100片計(jì)算
檢測(cè)指標(biāo) Inspection Capability
l 晶圓厚度范圍:400um-2000um
l 檢測(cè)分辨率:0.028μm
l 檢測(cè)精度:±0.2um
l 重復(fù)性:3σ≦1.0μm
l 準(zhǔn)確性(對(duì)標(biāo)FRT)THK/Bow/Warp線性≥95%
l 準(zhǔn)確性(對(duì)標(biāo)FRT)TTV/TIR線性≥90%
軟件功能 Software Functions
l Function Blocks:晶圓搬運(yùn)控制、狀態(tài)指示、安全互鎖、數(shù)據(jù)采集、晶圓分選,測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)查看與保存、Recipe編輯與管理、設(shè)備狀況記錄log
l 用戶權(quán)限:工程師,操作員
l Grading function:可按照用戶需求,定義產(chǎn)品Grade A/B/C/NG的各級(jí)挑選
l Parameter definition:可由用戶自行進(jìn)行檢測(cè)參數(shù),卡控標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定
產(chǎn)品咨詢
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F2000 集成電路前道晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
圖形化晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備
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