粉體行業在線展覽
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LED激光剝離設備
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廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
LED激光剝離設備
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主要特點：
設備特點：
1、采用DPSS固體激光器
2、可加工產品：平片/PSS襯底的普通垂直結構/mini/mirco LED產品
3、高效的上下料機構，4寸、6寸、8寸晶圓片可自動上下料
4、激光功率自動監測調整，保障剝離穩定
5、高速高精度振鏡系統，高效高精度加工
6、剝離低損傷、高良品率，可24小時連續工作，性能穩定，運行費用低廉
7、完整的log文檔，配合客戶的SECS，可上傳和保存加工參數和過程
8、設備配置有EFU，保證機臺內部潔凈度
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | 4寸、6寸及8寸晶圓 |
| 激光器及光路 | UV激光，**加工功率≥1W | |
| 振鏡及控制系統 | 1、**速度：5000mm/s | |
| 2、精度：±15 um | ||
| 加工方式 | 1、螺旋式由外往內 | |
2、直線填充方式 | ||
| 激光加工效率 | 4 inch平片：240s/片 | |
| 剝離良率 | 外觀良率≥98%，4 inch平片 | |
| 設備稼動率 | ≥ 95% |
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