粉體行業(yè)在線展覽
電鍍設(shè)備L
面議
盛美半導(dǎo)體
電鍍設(shè)備L
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該設(shè)備集成了預(yù)濕和后清洗腔,支持用于銅、鎳和錫銀的銅柱和焊料,以及重分布層 (RDL) 和凸點下金屬化 (UBM) 工藝。
兼容6吋以及8吋平臺
水平式電鍍,無交叉污染
真空下正面噴淋式預(yù)濕腔體
第二陽極技術(shù)Flat 區(qū)域高度可控
模塊化設(shè)計
可配置2個Open Cassette
晶圓尺寸: 150mm, 159mm, 200mm
可配置預(yù)濕腔體、清洗腔體及電鍍腔體Cu,Ni, SnAg等
設(shè)備尺寸:1850x4150x2450 mm
Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV
工藝性能:
片內(nèi)均勻性:<5% (3 sigma)
片間均勻性:< 3%
重復(fù)性:< 3%
該設(shè)備提供金凸塊、薄膜和深通孔工藝,集成預(yù)濕和后清洗腔。設(shè)備采用盛美上海久經(jīng)考驗的柵板技術(shù)進行深孔電鍍,以提高階梯覆蓋率。
兼容6吋以及8吋平臺
水平式電鍍,無交叉污染
腔體氛圍氮氣保護
真空下正面噴淋式預(yù)濕腔體
第二陽極技術(shù)Flat 區(qū)域高度可控
模塊化設(shè)計
適用于Au 凸塊, Au薄膜, Au 深孔電鍍
良好的深孔臺階覆蓋性能
可配置2個Open Cassette及1個真空手臂
晶圓尺寸: 150mm, 159mm, 200mm
可配置預(yù)濕腔體、清洗腔體及電鍍腔體Au
設(shè)備尺寸:1850x3850x2450 mm
Pillar/Solder: Cu+Ni+SnAg, TSV
工藝性能:
片內(nèi)均勻性:<5% (3 sigma)
片間均勻性:< 3%
重復(fù)性: <3%
電鍍設(shè)備X
單片清洗設(shè)備
Post-CMP清洗設(shè)備
無應(yīng)力拋光設(shè)備
濕法去膠設(shè)備
濕法刻蝕設(shè)備
顯影設(shè)備
涂膠設(shè)備
電鍍設(shè)備A
PECVD設(shè)備
前道涂膠顯影設(shè)備
立式爐設(shè)備
磁控蒸發(fā)復(fù)合鍍膜機JCPF2600
TEM 熱、電、氣、液、冷凍樣品桿
X-300 X-FLUXER? 三位全自動熔片儀
合金分析儀
TZ-517D
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
EXAKT 80E