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德國Sentech 經(jīng)濟型反應離子刻蝕機(可升級)Etchlab200

經(jīng)濟型等離子刻蝕設備EtchLab 200 具備低成本效益高的特點，并且支持揭蓋直接放置樣片。EtchLab 200 允許通過載片器，實現(xiàn)多片工藝樣品的快速裝載，也可以直接快速地把樣品裝載在電極上。RIE等離子體刻蝕設備具備占地面積小，模塊化和靈活性等設計特點。

商品描述：

低成本效益高

RIE等離子蝕刻機Etchlab 200結(jié)合平行板等離子體源設計與直接置片。

升級擴展性

根據(jù)其模塊化設計，等離子蝕刻機Etchlab 200可升級為更大的真空泵組，預真空室和更多的氣路。

SENTECH控制軟件

該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝編輯窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機代表了直接置片等離子刻蝕機家族，它結(jié)合了RIE的平行板電極設計和直接置片的成本效益設計的優(yōu)點。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載，從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設計特點。位于頂部電極和反應腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監(jiān)測。

Etchlab 200等離子蝕刻機可以配置成用于刻蝕直接加載的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半導體，介質(zhì)和金屬。

Etchlab 200通過先進的SENTECH控制軟件操作，使用遠程現(xiàn)場總線技術和用戶友好的通用用戶界面。

Etchlab 200

• RIE等離子蝕刻機

• 開蓋設計

• 適用于200mm的晶片

• 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口

• 選配橢偏儀接口

帶真空室的 Etchlab 200

• 帶預真空室的RIE刻蝕機

• 適用于4英寸到8英寸的晶片

• 小片或碎片的載片器

• 氯基刻蝕氣體

• 更大的真空泵組

Etchlab 200-300

• RIE等離子蝕刻機

• 開蓋設計

• 適用于300mm的晶片

• 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口