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Sentech 集成等離子刻蝕和沉積的多腔系統(tǒng)

高產(chǎn)量

等離子蝕刻和沉積腔體可以與多達(dá)兩個片盒站組合，用于到200 mm晶片的高產(chǎn)量工藝。

研發(fā)

三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機(jī)、RIE刻蝕機(jī)、原子層沉積系統(tǒng)、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備，以滿足研發(fā)的要求。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。

SENTECH多腔系統(tǒng)包括等離子刻蝕和/或沉積腔體、傳送腔室、預(yù)真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機(jī)械手臂，可適用于三至六個端口。可以使用多達(dá)兩個片盒站來增加產(chǎn)量。傳送腔室可以配備多種選擇。

用于研發(fā)的SENTECH多腔系統(tǒng)通過圖形用戶界面控制軟件操作。強(qiáng)大的控制軟件可用于工業(yè)領(lǐng)域高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)。

高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)

ICP-RIE等離子刻蝕腔體可與兩個片盒站組合用于200mm晶片的高產(chǎn)量并行工藝。

用于研發(fā)的多腔系統(tǒng)

ICP-RIE，RIE，PECVD和ICPECVD等腔體可與預(yù)真空室，片盒站等組合使用，以滿足研發(fā)的特殊要求。