粉體行業在線展覽
300mm硅片拋光設備
面議
芯暉裝備
300mm硅片拋光設備
186
基本規格 | · 尺寸:3.8 米(長)x3.2 米(寬)x2.7米(高)· 重量:13 噸 |
設備構成 | · 拋光加工單元(8 軸,3Steps,粗拋 /中拋 / 精拋)· 拋光液供給單元· 搬送單元(Robot) |
**加工尺寸 | · φ 300mm |
加工方式 | · 干進,濕出 |
加工能力 | · 3 套拋光盤,同時高效加工 6 片(2x3) |
生產能力 | · ≥ 28 wafers /hr |
300mm硅片拋光設備300mm硅片拋光設備300mm硅片拋光設備300mm硅片拋光設備300mm硅片拋光設備300mm硅片拋光設備300mm硅片拋光設備300mm硅片拋光設備
晶圓銅霧離子檢查設備-HD
晶圓表面及邊緣檢測設備-SEDI
晶圓邊緣檢測設備-EDI
XV1152 測試平臺
晶圓隱裂外觀檢測設備(ADS)
XB1152 測試平臺
晶圓隱裂外觀邊緣檢測設備-ADSE
金屬污染物M-SPEC系列
離子污染物I-SPEC系列
有機污染物O-SPEC系列
200mm硅片研磨設備
300mm硅片研磨設備