粉體行業在線展覽
晶圓表面及邊緣檢測設備-SEDI
面議
芯暉裝備
晶圓表面及邊緣檢測設備-SEDI
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產品型號 | |
應用場景 | |
檢測缺陷 | |
檢測精度 | |
產能 | 85 WPH@300mm |
產品特點 | 微粒檢測、缺陷分布、不良分類、ADC |
晶圓直徑 | Ф6″、Ф8″、Ф12″(尺寸可定制) |
產品型號 | |
應用場景 | |
檢測缺陷 | |
檢測精度 | |
產能 | 85 WPH@300mm |
產品特點 | 微粒檢測、缺陷分布、不良分類、ADC |
晶圓直徑 | Ф6″、Ф8″、Ф12″(尺寸可定制) |
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晶圓表面及邊緣檢測設備-SEDI
晶圓邊緣檢測設備-EDI
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300mm硅片研磨設備
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