粉體行業(yè)在線展覽
200mm硅片拋光設(shè)備
面議
芯暉裝備
200mm硅片拋光設(shè)備
144
基本規(guī)格 |
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設(shè)備構(gòu)成 |
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**加工尺寸 |
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加工方式 |
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晶圓銅霧離子檢查設(shè)備-HD
晶圓表面及邊緣檢測(cè)設(shè)備-SEDI
晶圓邊緣檢測(cè)設(shè)備-EDI
XV1152 測(cè)試平臺(tái)
晶圓隱裂外觀檢測(cè)設(shè)備(ADS)
XB1152 測(cè)試平臺(tái)
晶圓隱裂外觀邊緣檢測(cè)設(shè)備-ADSE
金屬污染物M-SPEC系列
離子污染物I-SPEC系列
有機(jī)污染物O-SPEC系列
200mm硅片研磨設(shè)備
300mm硅片研磨設(shè)備
Qgrind 100
Chiron 250DA
搓擦機(jī)
SMAP-Ⅱ
ED16B
金相試樣磨拋機(jī)
MECPOL-PA進(jìn)口自動(dòng)磨拋機(jī)
SiC CMP拋光設(shè)備
GY-XB70下擺機(jī)
PG6鏡面拋光機(jī)
非金屬拋光機(jī)
干冰拋光設(shè)備-XJ-96