粉體行業在線展覽
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半自動雙軸減薄機IVG-2035/3035
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北京特思迪半導體設備有限公司
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北京特思迪
半自動雙軸減薄機IVG-2035/3035
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半自動雙軸減薄機適用于2-12英寸晶圓及特殊規格材料的研削，采用手動裝片方式，操作簡單、功能豐富，單、雙軸加工可選用，雙軸使用時，產品粗磨后自動移動至精磨位置研削，配置自動測厚和補償系統提升設備研削精度。工作臺可根據客戶需求定制，性能優異，應用廣泛。
IVG-2035IVG-3035
**晶圓尺寸8英寸
砂輪規格?203(OD)mm
砂輪軸功率6.0 kw
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