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正業科技推出**產品紫外激光打孔機，紫外激光打孔機主要應用于線路板行業用于PCB板的鉆孔，通孔，切割等。

紫外激光打孔機又名UV激光打孔機，鐳射激光打孔機。

紫外激光打孔機主要用于HDI板鉆盲孔、通孔，軟硬結合板的盲切開蓋和盲槽。切割各種撓性線路板材料和覆蓋模，低碳化。切割線路板和銅基板，厚度可達1mm，外觀平整光滑。各種功能薄膜的精密蝕刻成型。可切割基底材料。

紫外激光打孔機特征：

1、安全可靠。全封閉式設計，自動控制屏蔽門，確保操作安全；

2、自動化。自動調焦、自動矯正、自動定位、自動回原點、自動光斑補償以及智能化便捷式的設計；

3、能量追蹤。可自動探測激光到工作臺能量；

4、打孔/切割精度高。采用超高精密掃描振鏡，對打孔、切割品質和精度有充分保證；

5、多板切割。具有一次性多板陣列切割功能；

6、光學優化。高峰值功率、高脈沖能量、微細聚焦光斑，保證切割、打孔的高速度和高精度；

7、操作便捷。打孔與切割獨立模塊，打孔與切割可簡便轉換。

8、優化設計。優化激光加工路徑功能不能，減少加工時間，提高效率。

激光打孔機JG21技術參數

項目規格

型號JG21

激光源全固態UV激光器，波長355nm

激光功率11W0

激光頻率2-250KHz

**加工幅面650mm X 560mm（25.6" X 22"）

平臺**運行速度60m/min

平臺定位精度±2um

平臺重復定位精度±1um

系統加工精度±20um

*小鉆盲孔孔徑50um

文件格式Gerber，DXF

電源及功率AC220V 50Hz/2.5KW；AC380V 50Hz/5.5KW

洗塵要求516m3/h

外形尺寸1610mm X 1660mm X 1550mm

重量2900Kg

環境溫度20℃±2℃

環境濕度<60%RH無結露

地基振幅<5um

地面耐壓120000kgf/m2

工業專用控制設備，電服配制專用打孔/切割軟件運動控制器和工控機控制模式

配17顯示器，硬盤300G以上