粉體行業在線展覽
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WG-1251全自動減薄機
直接聯系
北京中電科電子裝備有限公司
北京
面議
中電科
WG-1251全自動減薄機
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技術特點
利用粗磨和精磨軌跡重合技術，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質的穩定性，可實現 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減薄；
性能指標
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