粉體行業在線展覽
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刻蝕機
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廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
刻蝕機
426
| 主要參數 | 片盒數量 | 2CS&2LP |
配置 | 4 Etch unit | |
wafer 類型 | 圓片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-300 | |
| 產能（WPH） | 90 | |
| 化學藥液 | H2O2、強酸堿 | |
| 襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 適用工藝 | Wet Etch | |
| 干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
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