粉體行業在線展覽
高真空電阻蒸發鍍膜機 ZHD300
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研博智創
高真空電阻蒸發鍍膜機 ZHD300
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一、整機簡述
其主要用途有:
1. 適用于鍍制低熔點金屬及合金材料薄膜,單層/多層/復合膜,例:銅、鋁、金、銀、鋇、鉍、鋅、銻等;
2. 適用于鍍制非金屬/化合物等材料薄膜;例:氧化鉬、氟化鋰等;
3. 適用于有機材料蒸發;
4. 適用于掃描電鏡制樣;
5. 適用于太陽能電池、LED的研究和實驗。
二、設備主要技術參數
1.真空腔室
Φ300×H360mm,304優質不銹鋼真空腔室;
2.真空系統
復合分子泵+直聯旋片泵+高真閥門高真空系統,數顯復合真空計;
3.真空極限
≤8.0×10-5Pa;(設備空載抽真空24小時);
4.漏率
設備升壓率:≤0.8Pa/h;
設備保壓:停泵12小時候后,設備真空度≤10Pa;
5.抽速
從大氣抽至5.0×10-3Pa≤13min;(設備空載)
JGCF350金剛石顆粒鍍膜設備
粉體鍍膜涂層設備 JGCF650
真空升華提純爐 VDS40/80
真空電弧爐 VDK250
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高真空電子束蒸發鍍膜機 TEMD500
高真空電子束蒸發鍍膜機 TEMD600
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高真空電阻蒸發鍍膜機 ZHD300
高真空電阻蒸發鍍膜機 ZHD400
高真空有機金屬蒸發鍍膜機ZHD350
熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
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自動劃片機
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Gasboard-2060
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Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037