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SAB8300-半自動(dòng) C2C TCB鍵合設(shè)備
面議
青禾晶元
SAB8300-半自動(dòng) C2C TCB鍵合設(shè)備
303
SAB8300C2C 是一款半自動(dòng)倒裝鍵合設(shè)備,適用于研發(fā)、樣品驗(yàn)證和小批量生產(chǎn)。可在惰性氣體或氫自由基環(huán)境下實(shí)現(xiàn)micro-bump和pad之間的高精度對準(zhǔn)、高可靠互聯(lián)。
項(xiàng)目
指標(biāo)
樣品尺寸
上:0.3*0.3~50*50mm(可選100*100mm)
下:2*2~50*50mm(可選100*100mm)
壓力范圍
2~2000N/3000N
控壓穩(wěn)定性
±2N
鍵合后精度
≤±1μm;≤±500nm;≤±300nm
壓頭控溫范圍
RT~450℃
壓頭控溫穩(wěn)定性
±0.5℃
壓頭升溫速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
冷卻方式
氣體冷卻
鍵合腔體氣氛
惰性氣氛、氫自由基環(huán)境
SAB9510-半自動(dòng) 超原子束TRIM機(jī)
SAB9500-半自動(dòng) 超原子束拋光機(jī)
SAB8300-半自動(dòng) C2C TCB鍵合設(shè)備
SAB8310CW-全自動(dòng) C2W TCB鍵合設(shè)備
SAB8210CW-全自動(dòng) C2W混合鍵合設(shè)備
SAB6410TB-全自動(dòng) 臨時(shí)鍵合設(shè)備
熱壓陽極鍵合設(shè)備
SAB6310-全自動(dòng) 熱壓陽極鍵合設(shè)備
SAB6300-半自動(dòng) 熱壓陽極鍵合設(shè)備
SAB6210 HB-全自動(dòng) 混合鍵合設(shè)備
SAB6210-全自動(dòng) 親水性鍵合設(shè)備
SAB6110 CST -全自動(dòng)高產(chǎn)能 超高真空常溫鍵合設(shè)備
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動(dòng)劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037