粉體行業(yè)在線展覽
晶圓的激光開槽設(shè)備
面議
安徽柏逸
晶圓的激光開槽設(shè)備
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設(shè)備簡介
此設(shè)備主要應用激光在晶圓表面刻線開槽作業(yè)。
設(shè)備特點
1.采用短脈沖納秒紫外激光,更好減小熔敷、熱影響及低毛刺,大大提升提切割品質(zhì);
2.獨有控光軟件技術(shù),可變切割槽寬度,并可以對應200um內(nèi)厚度晶圓產(chǎn)品進行全切功能,應用更靈活方便;
3.配備配備雙CCD視覺系統(tǒng),搭配380度旋轉(zhuǎn)馬達,高速的圖像識別能力、自動影像識別、邊緣識別、切痕檢查、自動校正切割道位置視覺識別處理;
4.激光功率實時監(jiān)測反饋,保證更穩(wěn)定激光功率輸出;
5.移動重復精度(≦±1um);
6.雙涂布及清結(jié)系統(tǒng),提高設(shè)備加工處理效率。
籽晶隱裂及尺寸檢測設(shè)備
籽晶激光標刻設(shè)備
Mini LED激光修復設(shè)備
Mini LED激光回流焊設(shè)備
Micro LED 單點焊設(shè)備
Micro LED 巨量焊設(shè)備
Mini LED鋁基板切割設(shè)備
晶棒檢測設(shè)備
激光石墨材料表面清洗設(shè)備
超硬材料激光切割設(shè)備
HTCC/LTCC 切割打孔設(shè)備
玻璃切割設(shè)備
熱絲CVD金剛石膜沉積設(shè)備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)CVD
BTF-1200C-RTP-CVD
自動劃片機
FM-W-PDS
Gasboard-2060
等離子化學氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
Pentagon Qlll
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037