粉體行業在線展覽
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WG-1271超精密減薄機
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北京中電科電子裝備有限公司
北京
面議
中電科
WG-1271超精密減薄機
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技術特點
●背面減薄到去除應力一體化，縮短了加工以外的作業時間，可以穩定地實施厚度在50μm以下晶圓的薄型化加工和傳輸。
●三主軸四工位全自動減薄機，具備晶圓粗磨、精磨、拋光、傳輸、清洗、撕貼膜全自動精密減薄工藝能力。第三軸可實現干式拋光加工/超精密研削加工（特殊選項）的多樣化應用。
性能指標
HP-1221全自動劃片機
HP-1201自動劃片機
HP-802自動劃片機
HP-6103自動劃片機
HP-6100自動劃片機
JHQ-410系列激光劃片機
HP-802C自動劃片機
HP-6103/6100自動劃片機
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WP-4300精密研磨機
WG-1230自動減薄機
WG-1261全自動減薄機
熱絲CVD金剛石膜沉積設備HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
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BTF-1200C-RTP-CVD
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